IT之家 1 月 31 日消息，今年 1 月份，华海清科 12 英寸化学机械抛光（CMP）设备顺利出货，进入先进封装国际头部企业，做 TSV 化学机械抛光。这是继逻辑芯片、存储芯片、大硅片、化合物半导体之后，华海清科?CMP 设备在先进封装这一重要领域的进一步拓展。

TSV 技术 (即硅通孔技术) 是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV 技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连。TSV 封装具有电气互连性能更好、带宽更宽、互连密度更高、功耗更低、尺寸更小、质量更轻等优点，并且大大改善了芯片速度，降低了芯片功耗，已成为目前电子封装技术中快速发展的一种新技术。

集成电路装备企业华海清科 CMP 产品已在众多国内外先进集成电路制造企业批量化使用，此前该公司 12 英寸超精密晶圆减薄机进入了先进封装大生产线。