导读 感谢邀请
传iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片,对此你有哪些期待?
实际上,我一直认为iPhone需要改善的地方是续航速度快的充电和信号。 如果iPhone15真的配备了自主开发的基带,那确实再好不过了。 另外,关于续航距离,虽然说这次13pro Max的续航距离不错,但是价格太高了。
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传iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片,对此你有哪些期待?
实际上,我一直认为iPhone需要改善的地方是续航速度快的充电和信号。 如果iPhone15真的配备了自主开发的基带,那确实再好不过了。 另外,关于续航距离,虽然说这次13pro Max的续航距离不错,但是价格太高了。 希望苹果能将更好的续航时间列入基本版本,让更多的用户群体受益。当然苹果处理器本身也不弱,比如A系列的手机端Soc,包括现在电脑端的M1系列确实是一骑绝尘。而苹果15的自研实际更多指的是基带等,因为根据相关信息报道,苹果将会在2023年发布的iPhone15中首次使用苹果自研发芯片。其中包括三个重点,首先是A17处理器将会采用3nm的台积电工艺,而5G基带也将实现自主研发同样是5nm,包括射频IC芯片则是采用台积电的7nm工艺,同时自研基带和IC芯片目前正在试产。
如果这个消息是真的,我认为苹果确实会有更多的选择。 现在人们最吐槽的是苹果手机的信号。 而且,自己的一些高端手机也知道华为可以和苹果竞争。 但是现在华为的芯片正在慢慢消失,同时其他品牌的同质化确实很严重,可以说给我们的创新已经很有限了。 苹果在那之后也会成为高端霸主吧。
当然关于基带,实际上苹果是在2016年开始运作的。 他想与英特尔合作,借助英特尔的实力来提高基带的能力,但苹果和高通的关系确实很紧张。 之后我说的很正常,苹果后来收购了英特尔的基带部门,所以很容易就拿到了很多专利。
但是,我觉得现在确实有点远。 毕竟iPhone14还没有发布。 同时,14系列苹果依然是高通的X65基带,但也有特色和亮点的存在。
例如,设计的刘海就这样打孔机了。 最近的冲头很多,但一般来说这个冲头确实是准确的。 但是打孔的方案只在pro以上的版本中被采用。 也就是说,普通版本仍然是刘海。 幸运的是,这次一次发布4款iPhone。 相反,增加了基本版本6.7英寸,取消了mini系列。
写在最后
虽然说现在的安卓手机不断提高,但和苹果的差距依然很大。 虽然是特别小的一点,但是例如LTPO的智能动态刷新率确实不能像苹果那样达到极致。 再加上性能上的差距,如果苹果实现全面的自钻芯片,这个差距还会更大。 客观地说,我确实希望国产手机能增加几家像华为这样自我开发型的制造商。 虽然说现在都有自研芯片,但确实和处理器相比一点价值也没有。 如果不能解决芯片问题,同质化现象一直持续下去,那么高端市场的最后结果也只能是一个拱门。免责声明:免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!